essays_and_articles:openfoundry_legal_column_selected_collections_2011:再論開放硬體及其授權方式
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| - | **再論開放硬體及其授權方式** | + | =====再論開放硬體及其授權方式===== |
| - | 林誠夏／文 | + | 林誠夏／文 |
| 「開放硬體 (Open Hardware)」的概念與推動，奠基於自由開源軟體 (Free and Open Source Software, FOSS) 過去三十年間的成功發展，可以說，分享創意、群體共工的開發模式，已經由軟體程式創作的領域，進展到硬體裝置的設計與實作上！這樣的進展趨勢，主要是民智已開，讓過往多是閉鎖在大型企業的硬體設計，也能轉化以群聚創意的共工模式來進行。從歷史面來分析，過往的硬體設計與產銷販售，必須由企業家先群集大量的金融資本，以建立市場供應鏈並贏得競爭，然而當前全球通曉硬體設計的通才漸多，而有時業餘的愛好者，在既定硬體開發板釋出電路圖的基礎上，反而能夠在熱情的投注與巧思的浥注下，激盪出更令人驚豔的應用方式；而再從現實面來觀察，開放硬體領域近年來確實在開放風潮的推波助瀾下，產出了不少頗具影響力的成績，例如 Facebook 在本年度初，便將其資料中心主機板設計的共同插槽架構，貢獻給開放電腦平台 (Open Compute Platform, OCP) 這個與開放硬體推動有關的團隊（註一）。而其他的顯著成果，例如 OpenCores 專案，其建置目標在提供開源且可重覆利用的開放晶片設計，並比附援引近似的自由開源軟體授權條款來釋出相關成果，以吸納開發社群與中小型硬體設計廠商加入，目前已發展出近千餘個設計專案；此外，Arduino 更是一個集自由開源軟體專案與開放硬體設計為一身的出色專案，其以一塊 Simple i/o 介面板為基礎，建立起一個由使用者、開發者、廠商三者構成的擴充生態系，該專案主體的程式碼以 GPL-2.0 釋出，相關函式庫則以較寬鬆的 LGPL-2.1 釋出，多數的硬體設計圖，則普遍採用創用CC 姓名標示-相同方式分享，或創作者認可的其他創用CC 授權條款來提供；此外，國內重要的科技公司威盛電子 (VIA)，近年來亦推出一個名為 APC 的客製化電腦方案（註二），亦是以開放硬體的授權框架為其基礎的運作模式。 | 「開放硬體 (Open Hardware)」的概念與推動，奠基於自由開源軟體 (Free and Open Source Software, FOSS) 過去三十年間的成功發展，可以說，分享創意、群體共工的開發模式，已經由軟體程式創作的領域，進展到硬體裝置的設計與實作上！這樣的進展趨勢，主要是民智已開，讓過往多是閉鎖在大型企業的硬體設計，也能轉化以群聚創意的共工模式來進行。從歷史面來分析，過往的硬體設計與產銷販售，必須由企業家先群集大量的金融資本，以建立市場供應鏈並贏得競爭，然而當前全球通曉硬體設計的通才漸多，而有時業餘的愛好者，在既定硬體開發板釋出電路圖的基礎上，反而能夠在熱情的投注與巧思的浥注下，激盪出更令人驚豔的應用方式；而再從現實面來觀察，開放硬體領域近年來確實在開放風潮的推波助瀾下，產出了不少頗具影響力的成績，例如 Facebook 在本年度初，便將其資料中心主機板設計的共同插槽架構，貢獻給開放電腦平台 (Open Compute Platform, OCP) 這個與開放硬體推動有關的團隊（註一）。而其他的顯著成果，例如 OpenCores 專案，其建置目標在提供開源且可重覆利用的開放晶片設計，並比附援引近似的自由開源軟體授權條款來釋出相關成果，以吸納開發社群與中小型硬體設計廠商加入，目前已發展出近千餘個設計專案；此外，Arduino 更是一個集自由開源軟體專案與開放硬體設計為一身的出色專案，其以一塊 Simple i/o 介面板為基礎，建立起一個由使用者、開發者、廠商三者構成的擴充生態系，該專案主體的程式碼以 GPL-2.0 釋出，相關函式庫則以較寬鬆的 LGPL-2.1 釋出，多數的硬體設計圖，則普遍採用創用CC 姓名標示-相同方式分享，或創作者認可的其他創用CC 授權條款來提供；此外，國內重要的科技公司威盛電子 (VIA)，近年來亦推出一個名為 APC 的客製化電腦方案（註二），亦是以開放硬體的授權框架為其基礎的運作模式。 | ||
| - | **【「開放硬體」或「開源硬體」？】** | + | ====【「開放硬體」或「開源硬體」？】==== |
| 本篇專文是要在過往對開放硬體的了解與基礎上（註三），繼續延伸討論一些與開放硬體授權運用相關的議題，並透過這個機會，將筆者於「2013 開源人年會 (Conference for Open Source Coders, Users and Promoters, COSCUP 2013)」提供的講題「關於開放硬體授權你應該知道的 A & B」，進行文摘式的解說（註四）。而首要探討的問題，就是一般初接觸開放硬體領域的朋友，常會透過論壇發問並經反覆思索的問題：「究竟是『開放硬體』還是『開源硬體』？這兩個名詞指的是否為同一個對象？或是各有不同的定義與分別？」其實，大要分析這個問題，我們可以粗略地將「開放硬體 (Open Hardware)」與「開源硬體 (Open Source Hardware)」這兩個名詞，分為三個階段來理解。 | 本篇專文是要在過往對開放硬體的了解與基礎上（註三），繼續延伸討論一些與開放硬體授權運用相關的議題，並透過這個機會，將筆者於「2013 開源人年會 (Conference for Open Source Coders, Users and Promoters, COSCUP 2013)」提供的講題「關於開放硬體授權你應該知道的 A & B」，進行文摘式的解說（註四）。而首要探討的問題，就是一般初接觸開放硬體領域的朋友，常會透過論壇發問並經反覆思索的問題：「究竟是『開放硬體』還是『開源硬體』？這兩個名詞指的是否為同一個對象？或是各有不同的定義與分別？」其實，大要分析這個問題，我們可以粗略地將「開放硬體 (Open Hardware)」與「開源硬體 (Open Source Hardware)」這兩個名詞，分為三個階段來理解。 | ||
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| 所以簡要的說，第一、第二在「開放」與「開放硬體」的階段，其傳達的是一種原始設計資訊盡量與人交流的「態度」，以致於確實有部份自稱「開放硬體」的專案，僅允許參與者查閱原始裝置的設計藍圖，以自行製造其他與原裝置配合的延伸輔具；而到了第三階段「開源硬體」，才是從「授權」規則面，正式肯定參與者能自行研究、重製、修改該硬體裝置的原始設計，並自行加值製成產品進行商業販售。上述條列式開源硬體定義的維護與補充，目前主要是由「開源硬體協會 (Open Source Hardware Association, | 所以簡要的說，第一、第二在「開放」與「開放硬體」的階段，其傳達的是一種原始設計資訊盡量與人交流的「態度」，以致於確實有部份自稱「開放硬體」的專案，僅允許參與者查閱原始裝置的設計藍圖，以自行製造其他與原裝置配合的延伸輔具；而到了第三階段「開源硬體」，才是從「授權」規則面，正式肯定參與者能自行研究、重製、修改該硬體裝置的原始設計，並自行加值製成產品進行商業販售。上述條列式開源硬體定義的維護與補充，目前主要是由「開源硬體協會 (Open Source Hardware Association, | ||
| - | **【開放硬體與其他開放授權領域的相互比較】** | + | ====【開放硬體與其他開放授權領域的相互比較】==== |
| 目前在「開放、開源」領域裡，依觀察可大致分出四類開放的共工領域，依發展時序來分，第一為聚焦讓電腦程式碼能夠自由被修改與再散布 (modify & redistribute) 的自由開源軟體，其在授權的面向上，反應在諸多的自由開源軟體授權條款上，例如常見的 GPL、MIT、BSD、MPL、以及 Apache-2.0 即為著例；第二是著眼協助著作權利人，能自主授權使用者，以容許散布、使用、與重混 (redistribute, | 目前在「開放、開源」領域裡，依觀察可大致分出四類開放的共工領域，依發展時序來分，第一為聚焦讓電腦程式碼能夠自由被修改與再散布 (modify & redistribute) 的自由開源軟體，其在授權的面向上，反應在諸多的自由開源軟體授權條款上，例如常見的 GPL、MIT、BSD、MPL、以及 Apache-2.0 即為著例；第二是著眼協助著作權利人，能自主授權使用者，以容許散布、使用、與重混 (redistribute, | ||
| - | **【開放硬體的運作爭議】** | + | ====【開放硬體的運作爭議】==== |
| 確實，在開放硬體逐漸發展並擴大規模的同時，其背後卻存在著亟待解決的運作爭議。此一運作爭議的核心點，便是之前約略述及的，在現有開放共工四大領域裡，開放硬體明顯一舉跨越了無體財產權、以及有體財產權的既定法律範疇，而如何讓相關法定權利由無體設計轉輸至有體產品，這在過往的法律架構是沒有被充份討論到的，以至現階段若是發生了開放硬體授權上的糾紛與爭議，各國現有的法條內容與司法判決，皆仍未有具權威準據力的判定與標準！ | 確實，在開放硬體逐漸發展並擴大規模的同時，其背後卻存在著亟待解決的運作爭議。此一運作爭議的核心點，便是之前約略述及的，在現有開放共工四大領域裡，開放硬體明顯一舉跨越了無體財產權、以及有體財產權的既定法律範疇，而如何讓相關法定權利由無體設計轉輸至有體產品，這在過往的法律架構是沒有被充份討論到的，以至現階段若是發生了開放硬體授權上的糾紛與爭議，各國現有的法條內容與司法判決，皆仍未有具權威準據力的判定與標準！ | ||
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| 我國著作權法第 59-1 規定，於司法管轄區域裡取得著作原件或其合法重製物所有權之人，得以移轉所有權的方式來散布該著作原件或其取得的重製物。此正所謂著作權法上的「權利耗盡原則」，或稱為「第一次銷售原則 (First Sale Doctrine)」，此一法則的建立，其實正是呼應多數人們的既成習慣與具體生活。舉例來說，一本言情小說其上必然有相對應的著作財產權，故出版社在書籍出版之前，必須要先洽該書的作者取得授權，才能合法重製該書籍內容並進行販售。然而消費者在購書之後，原作者依附在書籍上的著作權利，便在此第一次銷售／購買之後耗盡，故其後書籍的合法持有者，便可自由地將這本書再接續轉售出去；而再參酌著作權法第 60 條，也規定經營書籍出租業的店家，也可以直接拿這本合法購得的書籍，來做為向顧客出租牟利之用。再者，附含、內嵌於貨物、機器或設備的電腦程式著作，依法亦可隨同貨物、機器或設備之出租行為，而被一併合法出租出去，這也是電腦程式等無體財產權，在高度附著於實體物之後，便被彈性調整與進行修正的著例。且進一步來看，依照我國「內政部台 (75) 內著字第 406476 號函」的解釋，圖形著作，就平面或立體轉變為立體或平面者屬於重製，但對於依科技或工程設計圖形製成實用物品，這在傳統上會被認定為實施行為 (implementation) 而非重製行為，而既非重製、則便不在著作權法保護的範圍之內。那依照內政部這般的函釋態度，會對開放硬體設計造成什麼實質影響呢？其實影響的範圍與效果不能算小，因為依此論點進一步推衍，現時以創用CC 授權條款釋出的 Arduino 設計藍圖，在經過使用者以實施行為製作出產品之後，其原始創用CC 授權條款對於設計藍圖的拘束效力，便已不及於製作完成的實體裝置，也就是說，該產品後續散布與販售的模式，悉不受到設計藍圖創作者以創用CC 條款預先安排的授權限制，此種一經實施，便讓著作授權設計藍圖與產品物權脫勾的現況，即為目前開放硬體授權領域裡，最受到廣泛注目與密集討論的重要爭議（註七）。 | 我國著作權法第 59-1 規定，於司法管轄區域裡取得著作原件或其合法重製物所有權之人，得以移轉所有權的方式來散布該著作原件或其取得的重製物。此正所謂著作權法上的「權利耗盡原則」，或稱為「第一次銷售原則 (First Sale Doctrine)」，此一法則的建立，其實正是呼應多數人們的既成習慣與具體生活。舉例來說，一本言情小說其上必然有相對應的著作財產權，故出版社在書籍出版之前，必須要先洽該書的作者取得授權，才能合法重製該書籍內容並進行販售。然而消費者在購書之後，原作者依附在書籍上的著作權利，便在此第一次銷售／購買之後耗盡，故其後書籍的合法持有者，便可自由地將這本書再接續轉售出去；而再參酌著作權法第 60 條，也規定經營書籍出租業的店家，也可以直接拿這本合法購得的書籍，來做為向顧客出租牟利之用。再者，附含、內嵌於貨物、機器或設備的電腦程式著作，依法亦可隨同貨物、機器或設備之出租行為，而被一併合法出租出去，這也是電腦程式等無體財產權，在高度附著於實體物之後，便被彈性調整與進行修正的著例。且進一步來看，依照我國「內政部台 (75) 內著字第 406476 號函」的解釋，圖形著作，就平面或立體轉變為立體或平面者屬於重製，但對於依科技或工程設計圖形製成實用物品，這在傳統上會被認定為實施行為 (implementation) 而非重製行為，而既非重製、則便不在著作權法保護的範圍之內。那依照內政部這般的函釋態度，會對開放硬體設計造成什麼實質影響呢？其實影響的範圍與效果不能算小，因為依此論點進一步推衍，現時以創用CC 授權條款釋出的 Arduino 設計藍圖，在經過使用者以實施行為製作出產品之後，其原始創用CC 授權條款對於設計藍圖的拘束效力，便已不及於製作完成的實體裝置，也就是說，該產品後續散布與販售的模式，悉不受到設計藍圖創作者以創用CC 條款預先安排的授權限制，此種一經實施，便讓著作授權設計藍圖與產品物權脫勾的現況，即為目前開放硬體授權領域裡，最受到廣泛注目與密集討論的重要爭議（註七）。 | ||
| - | **【現有開放硬體授權的授權模式】** | + | ====【現有開放硬體授權的授權模式】==== |
| 現時開放硬體領域的推動組織與愛好者，其實已經就上述爭議，提出了發展中的「開放硬體授權條款 (Open Hardware License)」來進行解套。此類的開放硬體授權條款，秉持著從自由開源軟體授權條款一脈相承「以私濟公」的精神，也就是說，透過私人與私人之間契約的訂立與謀合，來共同形塑並建立開放硬體專案參與者之間的共識與互動模式，而雖然現階段，開放硬體設計藍圖的著作權利人，是否依法具有地位與權利，能夠拘束設計成品的運用方式，目前法體系的解釋態度是存疑的，然而透過開放硬體授權契約條款，在細項規劃上的補足，硬體設計藍圖的提供者與收受者雙方，彼此間仍具有契約效力的民事與商務協議存在。所以創作者若是能夠善用此種開放硬體授權條款，來釋出其所創作的硬體設計藍圖，在其後收受設計圖者沒有按照授權條款的義務性要求來利用藍圖，而形成違約之時，此時原始設計藍圖的創作者，雖然也許無法以法定權利人的立場，向各國法院申請權利受損時的假處分、禁制令，或其他定暫時狀況之急速救濟，但仍然可以循審級制度進行違約性質的司法訴訟，一旦勝訴的判決確定之後，仍然得以依契約規劃的授權方式，來向違約的敗訴者，要求改正其對設計藍圖的利用方式，並索取合理數額的損害補償。以下即以重點整理的方式，介紹三款目前正在發展中，然各具有使用特色與相當支持者的開放硬體授權條款： | 現時開放硬體領域的推動組織與愛好者，其實已經就上述爭議，提出了發展中的「開放硬體授權條款 (Open Hardware License)」來進行解套。此類的開放硬體授權條款，秉持著從自由開源軟體授權條款一脈相承「以私濟公」的精神，也就是說，透過私人與私人之間契約的訂立與謀合，來共同形塑並建立開放硬體專案參與者之間的共識與互動模式，而雖然現階段，開放硬體設計藍圖的著作權利人，是否依法具有地位與權利，能夠拘束設計成品的運用方式，目前法體系的解釋態度是存疑的，然而透過開放硬體授權契約條款，在細項規劃上的補足，硬體設計藍圖的提供者與收受者雙方，彼此間仍具有契約效力的民事與商務協議存在。所以創作者若是能夠善用此種開放硬體授權條款，來釋出其所創作的硬體設計藍圖，在其後收受設計圖者沒有按照授權條款的義務性要求來利用藍圖，而形成違約之時，此時原始設計藍圖的創作者，雖然也許無法以法定權利人的立場，向各國法院申請權利受損時的假處分、禁制令，或其他定暫時狀況之急速救濟，但仍然可以循審級制度進行違約性質的司法訴訟，一旦勝訴的判決確定之後，仍然得以依契約規劃的授權方式，來向違約的敗訴者，要求改正其對設計藍圖的利用方式，並索取合理數額的損害補償。以下即以重點整理的方式，介紹三款目前正在發展中，然各具有使用特色與相當支持者的開放硬體授權條款： | ||
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| -Solderpad Hardware License：Solderpad Hardware License (Solderpad HL) 是由長期關注自由開源軟體授權議題，並定期發表專文的英國律師 Andrew Katz 所編撰。之所以取名為 Solderpad，是因為該授權文件，目前是託管於 solderpad.com 這個群聚開放硬體專案文件的網路平台，故直接襲用平台 SolderPad 之名為授權條款的識別資訊。Solderpad HL 與前述介紹的 TAPR OHL 與 CERN OHL，在授權特性上有著極大的不同，因為它可以說是目前檯面上少見，完全不帶有 Copyleft 性質的開放硬體授權條款，所以如果說 TAPR OHL 與 CERN OHL 是 GPL-2.0 授權條款，從軟體領域移植至硬體領域的衍生版本，那麼 Solderpad HL 便可說是在同樣的作法之下，Apache-2.0 授權條款在硬體領域的改作文件。甚至，Solderpad HL 在條款內容的一開始便明言，Solderpad HL 直接參酌 Apache-2.0 授權條款的條款架構來進行編撰，此條款與 Apache-2.0 授權條款之間，更直接具有等價的轉換關係，簡單來說，當創作者以 Solderpad HL 釋出其硬體設計藍圖之後，得到此一藍圖的參與者，除了依循 Solderpad HL 的授權規則來使用這份設計文件之外，更可以在需要時，將設計文件的全部或部份內容，改以 Apache-2.0 的授權方式來進行利用。Solderpad HL 嚴格來說當前仍為一測試版本，最新的版本號為 0.51，至於為何會在開放硬體領域裡，特意推出與其他 Copyleft 性質截然不同的 Solderpad HL，條款的編撰作者 Andrew Katz 曾在「國際自由開源軟體法學評論 (International Free and Open Source Software Law Review, IFOSS L. Rev.)」中專文進行探討（註十），Andrew Katz 指出開放硬體領域與自由開源軟體領域，在開發成本上，有著本質上的差異，在硬體領域裡，並非設計藍圖不具任何價值，但有時實體硬體裝置在製作過程中所需的資材成本亦所費不貲，故若是在授權面向上過於強調 Copyleft 的拘束特性，則依評估，並非所有的產業公司，都會願意投注心力在開源硬體的發展趨勢上，故其推出一個與 Apache-2.0 本質相合的開放硬體授權文件，便是就此議題，拋出一個測試性的解決方案，來觀察產業市場的接受程度與發展風向。 | -Solderpad Hardware License：Solderpad Hardware License (Solderpad HL) 是由長期關注自由開源軟體授權議題，並定期發表專文的英國律師 Andrew Katz 所編撰。之所以取名為 Solderpad，是因為該授權文件，目前是託管於 solderpad.com 這個群聚開放硬體專案文件的網路平台，故直接襲用平台 SolderPad 之名為授權條款的識別資訊。Solderpad HL 與前述介紹的 TAPR OHL 與 CERN OHL，在授權特性上有著極大的不同，因為它可以說是目前檯面上少見，完全不帶有 Copyleft 性質的開放硬體授權條款，所以如果說 TAPR OHL 與 CERN OHL 是 GPL-2.0 授權條款，從軟體領域移植至硬體領域的衍生版本，那麼 Solderpad HL 便可說是在同樣的作法之下，Apache-2.0 授權條款在硬體領域的改作文件。甚至，Solderpad HL 在條款內容的一開始便明言，Solderpad HL 直接參酌 Apache-2.0 授權條款的條款架構來進行編撰，此條款與 Apache-2.0 授權條款之間，更直接具有等價的轉換關係，簡單來說，當創作者以 Solderpad HL 釋出其硬體設計藍圖之後，得到此一藍圖的參與者，除了依循 Solderpad HL 的授權規則來使用這份設計文件之外，更可以在需要時，將設計文件的全部或部份內容，改以 Apache-2.0 的授權方式來進行利用。Solderpad HL 嚴格來說當前仍為一測試版本，最新的版本號為 0.51，至於為何會在開放硬體領域裡，特意推出與其他 Copyleft 性質截然不同的 Solderpad HL，條款的編撰作者 Andrew Katz 曾在「國際自由開源軟體法學評論 (International Free and Open Source Software Law Review, IFOSS L. Rev.)」中專文進行探討（註十），Andrew Katz 指出開放硬體領域與自由開源軟體領域，在開發成本上，有著本質上的差異，在硬體領域裡，並非設計藍圖不具任何價值，但有時實體硬體裝置在製作過程中所需的資材成本亦所費不貲，故若是在授權面向上過於強調 Copyleft 的拘束特性，則依評估，並非所有的產業公司，都會願意投注心力在開源硬體的發展趨勢上，故其推出一個與 Apache-2.0 本質相合的開放硬體授權文件，便是就此議題，拋出一個測試性的解決方案，來觀察產業市場的接受程度與發展風向。 | ||
| - | **【如何選擇合用的開放硬體授權條款】** | + | ====【如何選擇合用的開放硬體授權條款】==== |
| 綜合上述三款開放硬體授權條款的內容，可以觀察出目前在開放硬體授權領域，有三個值得注意的要點： | 綜合上述三款開放硬體授權條款的內容，可以觀察出目前在開放硬體授權領域，有三個值得注意的要點： | ||
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